Differenzi Bejn il-Kamra tax-Xokk Termali u l-Kamra tal-Bidla Rapida tat-Temperatura

Aug 19, 2026 Ħalli messaġġ

 

ALP TECHNOLOGY THERMAL SHOCK CHAMBER

Kamra tat-Test ta' Xokk TermaliMinn

ALPTeknoloġija

 

Il-kamra tax-xokk termali minn ALP Technology tadotta struttura b'ħafna kmamar b'2 ​​żoni / 3 żoni, li hija mgħammra b'mod indipendenti b'żona ta 'temperatura għolja, żona ta' temperatura baxxa u kamra tat-test. Il-mudell ta’ 2 żoni jċaqlaq mekkanikament il-kampjuni tat-test permezz ta’ basket ta’ rfigħ, filwaqt li l-mudell ta’ 3 żoni jaqleb malajr il-fluss ta’ arja sħuna u kiesħa permezz ta’ umidifikaturi. Jippermetti li l-kampjuni jiġu esposti għal ambjenti estremi ta’ temperatura għolja u baxxa fi żmien qasir ħafna mingħajr varjazzjoni intermedja fit-temperatura tal-gradjent, sabiex jitlestew testijiet ta’ xokk termali f’daqqa. Jintuża prinċipalment biex jivvaluta l-istress ta 'xokk termali ikkawżat mid-differenza fil-koeffiċjenti ta' espansjoni termali ta 'diversi materjali taħt swiċċjar instantanju b'differenza kbira fit-temperatura, u jiżvela difetti strutturali bħal qsim, delamination, desoldering tal-ġonta tal-istann u falliment tal-pakkett. Huwa jiffoka fuq verifika ta 'affidabbiltà estrema fil-fażi ta' R&D. Standards applikabbli: GB/T 2423.22‑Na, GJB150.5A, MIL‑STD‑883 Metodu 1010, JESD22‑A106B.

 

Kamra tat-test tal-bidla rapida fit-temperaturaMinn ALPTeknoloġija

il-kamra tal-bidla rapida fit-temperatura (ESS) minn ALP Technology għandha struttura integrata ta' kamra waħda, fejn il-kampjuni tat-test huma mwaħħla ġewwa l-istess kamra tat-test. Appoġġjat mill-operazzjoni kkoordinata ta 'sistemi ta' refriġerazzjoni, tisħin u ċirkolazzjoni ta 'arja, jikseb żieda u tnaqqis fit-temperatura kontinwa kontrollabbli f'modi lineari jew mhux lineari. It-temperatura tinbidel b'mod kostanti bir-rata stabbilita, il-kampjuni jsegwu l-varjazzjoni tat-temperatura b'mod sinkroniku kollu kemm hu, u l-gradjent tat-temperatura ġewwa l-kamra huwa minuri. Huwa applikat b'mod wiesa 'għall-Iscreening ta' Stress Ambjentali (ESS) biex jistimula ħsarat latenti bikrija indotti minn komponenti u proċessi ta 'manifattura. Jissimula bidliet fit-temperatura mgħaġġla iżda gradwali f'ambjenti tad-dinja reali, li jkopru kemm xenarji ta' spezzjoni tal-kwalità tar-R&D kif ukoll tal-produzzjoni tal-massa. Standards applikabbli: GB/T 2423.22-Nb, IEC 60068-2-14, JESD22-A104, MIL-STD-2164.

news-591-591

 

 

 
Tqabbil tad-Differenza tal-Qofol
Tqabbil

Kamra tat-Test ta' Xokk Termali

Kamra tat-Test tal-Bidla Rapida fit-Temperatura

Applikazzjonijiet
  • Aerospazjali militari, elettronika awtomotiva, ċipep IC, bords taċ-ċirkwiti PCB u komponenti optoelettroniċi;
  • Evalwa r-reżistenza tal-imballaġġ, l-issaldjar u l-interfaces tat-twaħħil għal differenza istantanja tat-temperatura severa;
  • Issimula l-kundizzjonijiet tax-xogħol bi tkessiħ u tisħin f'daqqa, bħal tagħmir li jċaqlaq minn altitudni għolja għall-art jew tisħin f'daqqa ta 'apparat ta' barra fix-xitwa kiesħa;
  • Prinċipalment użat għall-ittestjar esploratorju ta 'affidabilità ta' intensità għolja ta 'prototipi u komponenti ta' R&D, li jiffoka fuq verifika distruttiva estrema.
  • Elettronika għall-konsumatur, komponenti ta' enerġija ġdida, moduli ta' komunikazzjoni u tagħmir elettriku komplut;
  • Wettaq Screening ta' Stress Ambjentali (ESS) biex telimina prodotti ta' falliment bikri f'lottijiet u tikxef difetti inklużi ġonot tal-istann kiesaħ, degradazzjoni tal-komponenti u difetti ta' assemblaġġ;
  • Issimula varjazzjonijiet rapidi gradwali fit-temperatura ikkawżati minn alternazzjoni ġurnata-lejl, varjazzjoni fit-temperatura tal-kabina u ċikli ta' start-stop tat-tagħmir;
  • Appoġġ kemm għall-verifika tal-R&D kif ukoll għall-iskrinjar tal-affidabbiltà tal-produzzjoni tal-massa fuq il-linji tal-produzzjoni, li jservi bħala soluzzjoni mhux distruttiva tal-iskrinjar tal-istress.
Modalità Varjazzjoni tat-Temperatura
Qbiż tat-temperatura istantaneju mingħajr gradjent ta' impenn fit-temperatura
ħin tat-trasferiment tal-kampjun Inqas minn jew ugwali għal 10s
Bidla tat-temperatura kontrollabbli u gradwali
rata aġġustabbli (5-30 grad /min)
Stress Ġenerat
Stress ta 'xokk termali. Bidla qawwija fit-temperatura fuq il-wiċċ tal-kampjun waqt li t-temperatura interna tibqa' lura, u tiġġenera stress ta 'shear interfacial enormi
Stress tal-għeja termali. Il-kampjuni jsaħħnu u jkessħu b'mod sinkroniku b'differenza żgħira fit-temperatura interna-esterna
Parametri Ewlenin
Ħin tal-bidla tat-temperatura
ħin ta 'rkupru tat-temperatura
differenza fit-temperatura ta 'xokk
Rata ta' bidla fit-temperatura lineari
uniformità tat-temperatura
kapaċità li tbiddel it-temperatura taħt tagħbija
Suġġetti tat-Test
Komponenti, assemblaġġi
kampjuni ta' daqs medju u żgħir
omponenti, assemblaġġi
unitajiet kompluti
kampjuni ta' daqs kbir
Orjentazzjoni tat-Test
Verifika tal-affidabbiltà strutturali estrema
Test esploratorju R&D
Skrinjar tal-istress ambjentali għall-R&D u l-ispezzjoni tal-kwalità tal-produzzjoni tal-massa

 

 

modular-1
Sommarju tal-Għażla

Ibbażat fuq ALP Technology 20-il sena ta 'esperjenza f'soluzzjonijiet ta' tagħmir tat-test ambjentali: agħżel il-kamra tax-xokk termali jekk għandek bżonn tissimula qabża immedjata ta 'sħana-kesħa estrema u tivvaluta r-reżistenza tal-materjali u l-interfaces tat-twaħħil għal xokk termali f'daqqa. Agħżel il-kamra tal-bidla rapida fit-temperatura għal żieda fit-temperatura b'rati aġġustabbli, simulazzjoni ta' tibdil gradwali fit-temperatura fid-dinja reali u kompiti ta' screening tal-istress tal-lott.

 

 

Kemm jekk qed tistandardizza linja ġdida ta 'prodotti jew issolvi kwistjoni ta' falliment diffiċli,ALPTEKNOLOĠIJAhija lesta li tgħin.
✉️ E-mail: info@alp-environment.com
🔗 Websajt: www.alp-environment.com

"Eċċellenza Teknoloġika Għeruq fl-Integrità" - inġinerija f'kull test, mogħtija ma 'kull sħubija.

 

Ikkuntattja issa

 

 

 

Ibgħat l-inkjesta

whatsapp

Tat-telefon

Indirizz elettroniku

Inkjesta